삼성전자가 차세대 8나노 RF 공정 기술을 개발하고 5세대(5G) 반도체 파운드리 서비스를 강화한다고 9일 밝혔다. RF(Radio Frequency)는 사람이 귀로 들을 수 있는 주파수 이상의 주파수를 말한다. RF칩은 무선주파수 송‧수신 반도체로, 주파수 대역을 변경하거나 디지털‧아날로그 신호 변환, 주파수 수신과 증폭 같은 역할을 한다. 삼성전자에 따르면 이번 8나노 공정을 적용하면 RF칩의 크기는 줄이고 성능은 높일 수 있다. 삼성전자 관계자는 “8나노 RF 파운드리로 5G 통신용 RF칩을 ‘원칩(One Chip) 솔루션’으로 제공해 5G 반도체 시장을 적극 공략할 계획”이라고 밝혔다.
경기도 화성시 삼성전자 화성캠퍼스 내 파운드리 라인. [사진 삼성전자]
현재 삼성전자는 14나노 RF 공정 파운드리로 RF칩을 생산하고 있다. 10나노 이하의 파운드리 공정을 소화할 수 있는 업체는 대만의 TSMC와 삼성전자 정도다. 삼성전자는 파운드리를 시작한 2015년 28나노 RF 공정으로 시작해 2017년 14나노, 현재 8나노까지 파운드리 기술을 발전시켰다. 8나노 공정을 적용하면 14나노 공정보다 RF칩의 면적을 35% 줄이고, 전력 효율은 35% 높일 수 있다. 크기는 작아지고 성능은 좋아진다. 대개 반도체 공정은 미세화할수록 성능이 좋아지지만 소비 전력이 증가하는 단점이 있다. 삼성전자는 전력 사용을 줄이면서 신호를 증폭할 수 있는 RF 전용 반도체 소자를 8나노 공정에 적용, 이 문제를 해결했다. 이형진 삼성전자 파운드리사업부 기술개발실 마스터는 “공정 미세화와 성능 향상을 동시에 이룬 8나노 RF 파운드리는 소형‧저전력‧고품질 통신이라는 장점을 갖췄다”며 “최첨단 RF 파운드리로 5G를 비롯한 차세대 무선통신 시장을 적극적으로 공략할 것”이라고 말했다. [출처: 중앙일보] “면적 35% 줄이고, 전력효율 35% 높였다” 삼성전자 8나노 RF 공정 개발
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